제목2
FANAL TEST
외부환경으로부터 보호하기 위한 조립(Assembly)공정을 마친 Package형태의 Chip을 마지막으로 검사하는 공정입니다.
반도체는 우리 주변의 거의 모든 가전제품에서 중요한 역활을 담당하고 있으므로 엄격한 검사과정을 통과한 반도체만을 출하하고 있습니다.
공정설명 (Final Test)
- 입고된 Device에 대해 포장 및 서류에 대한 이상 유무를 확인하고 육안검사 및 테스트 정보에 대한 분류
- IC가 적절한 전기적 특성을 지니고 있는지를 전기적으로 성능 시험을 하는 공정 (Cold Test / Room Test / Hot Test)
- Device표면에 특정기호 / 숫자 / 문자를 Laser Beam을 사용하여 표시하는 공정
- 최종 완제품에 대한 외관 불량 제품이 고객에 전달되지 않게 하기 위하여 육안, 현미경 및 LIS장비 등으로 제품의 외관을 검사하는 공정
- 제품 포장 전 제품이 공정 진행 중에 흡수한 습기를 제거하기 위해 고온에서 Device 자체를 굽는 공정
- 제품 포장의 일환으로서 고객의 편의를 위하여 Tray 또는 Tape & Reel의 형태로 포장하는 공정
- 진공포장 및 출하 진행
WAFER TEST
Wafer Test Service는 물론 Test Program개발, 특성검사, Laser Repair, Auto visual Inspection 등 Wafer 관련 모든 Test Service를 제공합니다. Wafer 테스트 온도는 -55℃ ~ 150℃ 의 범위에서 이루어지며, 테스트 가능한 사이즈는 6인치부터 12인치까지 현존하는 모든 사이즈의 웨이퍼를 테스트 할 수 있습니다.
공정설명 (Wafer Test)
- 입고된 Wafer에 대해 Auto Visual Inspection 장비를 이용하여 이상 유무를 확인하는 검사 공정
- Wafer내의 Chip을 Packaging하기 전에 전기적 특성 및 기능을 검사하여 양품과 불량으로 구분하는 시험 공정
- Data저장소의 일부가 그 기능을 제대로 발휘하지 못할 경우 Laser를 사용하여 일정 부분의 회로를 끊어주는 공정
- 양품과 불량으로 구분하기 위하여 Wafer내의 Chip에 대해 2차적으로 전기적 특성 및 기능을 시험하는 공정
- TEST가 완료된 Wafer에 대해 Auto Visual Inspection 장비를 이용하여 이상 유무를 확인하는 검사 공정
- Test 완료된 Wafer에 대해 제품의 품질을 검사한 후 포장 후 출하/보관
- 포장이 완료된 Wafer를 출하하는 공정